簡述專業smt中的焊接缺陷
2019-11-04 18:21:12
pet_admin
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專業smt加工是一種比較復雜的電子加工工藝,包含了大量的加工環節,只有保證每個環節都按照規定配合加工才能制造出優質的PCBA產品,如果某個環節出錯就會出現各種缺陷。下面專業一站式PCBA服務商佩特科技小編就給大家介紹一下專業smt中的焊接缺陷。
1、潤濕性差
表現在PCBA焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。
產生的原因:元器件引腳/PCBA焊盤已氧化/污染;過低的再流焊溫度;錫膏的質量差,均會導致潤濕性差,嚴重時會出現虛焊。
2、錫量很少
表現為焊點不飽滿,IC引腳根部的月彎面小。
產生原因:印刷模板窗口??;燈芯現象(溫度曲線差);錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小,焊點強度不夠。
3、引腳受損
表現在器件引腳共面性不好或彎曲,直接影響焊接質量。
產生原因:運輸/取放時碰壞,應小心保管元器件,特別是FQFP。
4、污染物覆蓋了焊盤
專業smt生產中時有發生。
產生原因:來自現場的紙片;來自卷帶的異物;人手觸摸PCBA焊盤或元器件;字符圖位置不對。PCBA加工時應注意生產現場的清潔,工藝應規范
5、錫膏量不足
也是生產中經常發生的現象。
產生原因:第一塊PCBA印刷/機器停止后的印刷;印刷工藝參數改變;鋼板窗口堵??;錫膏品質變壞。
6、錫膏呈角狀
專業smt中經常發生且不易發現,嚴重時會連焊。
產生原因:印刷機抬網速度過快;模板孔壁不光滑,易使錫膏呈元寶狀。
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