在smt電子公司的貼片加工生產中有一種通用的防錯機制——首件機制。SMT貼片加工的首件機制可以減少錯件的風險、降低出錯幾率，能夠直接有效的改善、提高整個貼片加工生產的品質。下面這廣州專業(yè)smt電子公司佩特精密就給大家介紹一下首件機制。

SMT包工包料中的首件機制其實就是在開始正式的大批量生產之前先打一片樣板，這片板子會進行全方位的測試，在所有測試都通過之后，才開始正式生產，首件制作通常是在以下情況下進行的：

1、每個工作班的開始；

2、貼片加工的操作人員更換；

3、更換或調整設備、工藝裝備；

4、更改技術條件、工藝方法和工藝參數；

5、采用新材料或材料代用后。

合理的首件機制可以確保SMT貼片加工在的元器件、錫膏狀態(tài)、回爐溫度等各方面加工參數都是OK的。能夠直接有效的防止在SMT包工包料的正式加工中出現(xiàn)批量性不良現(xiàn)象，并且是產品工序質量控制的一種重要方法，能夠有效確保產品質量、提高經濟效益。

下面是首件測試的一些常用方法介紹，一般會根據貼片加工的不同生產需求來選擇不同的測試方法。

1、首件測試系統(tǒng)

可以將生產的產品BOM直接輸入到該系統(tǒng)中，系統(tǒng)自帶的測試單元會自動對首件樣板進行測試，和輸入的BOM數據核對，確認所生產的首件樣板是否符合品質要求。

2、LCR 量測

這種測試方法適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件減少，沒有繼承電路，只有一些被元器件的電路板，在打件結束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒有異常時既可以開始正式生產。

3、AOI測試

主要是通過SMT貼片加工的元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題，也可以通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯件問題。

4、飛針測試

smt電子公司通常在一些小批量生產時使用，其特點是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板。但是測試效率比較低，，沒一片板子的測試時間會很長。

5、ICT測試

通常使用在已經量產的機種上，而且SMT貼片加工的量通常會比較大，測試效率很高，但是制造成本比較大。

6、功能測試

通常是用在一些比較復雜的電路板上，需要測試的電路板必須在焊接完成之后，通過一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場景，將電路板放在這個模擬的場景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。

7、X-RAY檢查

對于一些安裝有BGA 封裝元器件的電路板，smt電子公司對其生產的首件需要進行X-ray檢查，X射線透視圖可以顯示焊點的厚度，形狀及焊接品質，焊錫密度。

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