SMT加工的訂單中有一部分是需要做環氧樹脂灌封膠工藝的，環氧樹脂灌封膠在電子加工中的效果明顯，能夠有效起到絕緣、防潮等效果。下面專業廣州電子組裝工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下環氧樹脂灌封膠的工藝。

一、加工優點

1.、SMT加工后的環氧樹脂灌封膠工藝完成后產品防潮防水、耐侯性，可長久使用。

2、不腐蝕金屬，適用于電路板模組灌封。

3、膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力。

4、高絕緣，灌封后的產品工作穩定。

5、流動性好，可快速自流平，灌封生產效率高。

6、具有可拆性，密封后的電路板某一元件可取出進行修理和更換，然后用防水膠進行修補即可。

二、加工流程

1、清潔

用無水酒精和硬毛刷擦洗清潔電路板，尤其是SMT貼片加工和后焊焊接點的松香殘留、焊錫渣等殘留物。

2、干燥

用烘干機或者熱風筒烘干電路板，烘干完后再仔細檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點，以及焊錫渣殘留等。

3、功能測試

對PCBA進行功能測試，測試不正常的板子經過返修后再繼續進行防水膠的電路板加工點膠工藝，正常則進入下一步。

4、涂覆防水膠

將防水膠用毛刷刷一遍PCBA板，或者電路板浸入防水膠一遍，然后等待防水膠凝固，需12小時以上自然干燥才可以進行下個工藝。

5、填充

用環氧樹脂/硅膠/膠棒等填充整個電路板到外殼部分，接線固定封死，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。

6、干燥

需24小時以上。完成之后，根據實際情況抽檢或對電路板進行全檢確認功能是否正常。

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