SMT貼片加工的生產過程中有時候會出現一些對于加工質量產生影響的缺陷問題，SMT工廠對于這些現象都是在不斷挖掘它們出現的原因和尋求解決的辦法的，從而在后續的生產加工中避免出現類似的問題，但是也很難做到對于加工缺陷問題的完全避免。元器件開裂就是SMT加工的一種常見加工缺陷，這種現象多發于MLCC，也就是片式多層陶瓷電容器，出現元器件開裂現象的主要原因是由貼片加工中的各種應力造成的。下面專業SMT加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下出現元器件開裂的原因和解決辦法。

一、造成原因：

1、多層陶瓷電容器的結構較弱、強度低，具有極強的耐熱性和機械沖擊力，這種元器件在這在波峰焊中比較明顯。

2、SMT貼片加工過程中，貼片機Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過壓力傳感器，因此部件厚度的公差會導致開裂。

3、焊接后，如果在線路板上存在翹曲應力的話就很容易引起元器件開裂。

4、組裝過程中的應力會導致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。

二、解決方法：

1、仔細調整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不要太快。

2、在放置期間，請確保適當的放置機器壓力，尤其是對于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。

3、線路板的翹曲度，特別是SMT貼片加工之后的翹曲度，應進行專門校正，以免因大變形而引起的應力對器件的影響。

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