電子OEM加工中有很多加工環節，比如說PCB制造、元器件采購、SMT貼片加工、插件加工、組裝測試等。波峰焊是批量插件加工的主要焊接方式，對于插件元器件的焊接質量有著重要作用，但是在插件加工的生產加工中有時也會出現一些加工缺陷，那么這些加工缺陷出現的原因是什么呢？又如何解決呢？下面廣州電子OEM加工廠家佩特精密電子給大家簡單介紹一下波峰焊中常見加工缺陷的這兩個問題。

一、拉尖

產生原因：線路板傳送速度不當、預熱溫度低、錫鍋溫度低、傳送傾角小，焊劑失效，元件引線可焊性差等。

解決辦法：調整傳送速度到合適為止，調整預熱溫度和錫鍋溫度，調整線路板的傳送角度，優選噴嘴，調換新的焊劑并解決引線可焊性問題。

二、虛焊

產生原因：插件元器件的引腳可焊性差、預熱溫度低、焊料問題、助焊劑活性低、焊盤孔太大、引制板氧化，板面有污染，傳送速度過快，錫鍋溫度低。

解決辦法：解決引線可焊性、調整預熱溫度、調整焊劑密度清除PCB氧化物，清洗板面，調整傳送速度，調整溫度。

三、錫薄

產生的原因：元器件引線可焊性差、焊盤孔太大，焊接角度太大、傳送速度過快、錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。

解決辦法：解決引線可焊性，設計時減少焊盤及焊盤孔，減少焊接角度、調整傳送速度。

四、漏焊

產生原因：引線可焊性差、焊料波峰不穩、助焊劑失效或噴涂不均、預涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。

解決辦法：檢查波峰裝置、更換焊劑，檢查預涂焊劑裝置，檢查調整傳動裝置，統一使用焊劑，調整工藝流程。

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