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SMT貼片加工_常用名詞介紹

2021-01-16 09:22:25 pet_admin 145

SMT貼片加工的生產(chǎn)工藝現(xiàn)已被大規(guī)模的應用在電子生產(chǎn)加工行業(yè)中,并且由于片式元器件的體積小、密度大等原因被現(xiàn)代電子產(chǎn)品的各種類型所廣泛采用,并以之為核心發(fā)展小型化、精密化。下面專業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家分享一些SMT加工中常見的名詞的意思。

SMT貼片加工_常用名詞介紹

1、BOM

物料清單(BillofMaterial)以基本數(shù)據(jù)類型來描述產(chǎn)品結構的資料就是物料清單,貼片加工廠要求的BOM包含原材料名稱、需求量、貼片位號,BOM是貼片機編程及IPQC確定的關鍵步驟。

2DIP

DIP封裝(DualIn-linePackage)也叫雙列直插入式封裝技術,指采用雙列直插方式封裝的集成電路IC芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這類封裝類型,其引腳數(shù)一般不超過100。

3、SMT

表層貼片技術(SurfaceMountTechnology)將表層貼片電子元器件貼、焊到印制電路板表層要求位上的電路裝聯(lián)技術。

4、SMD

表層貼片器件(SurfaceMountedDevices),在電子加工行業(yè)發(fā)展的初始階段,過孔裝配完全由人力來完成,第一批自動化機器推出后,它們可放置一些簡易的引腳元件,從無源元件到有源元件和集成IC電路,最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過拾放機器設備進行裝配。

廣州佩特精密電子科技有限公司89sf.top,SMT貼片加工廠家,提供一站式SMT包工包料服務。

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