SMT貼片打樣是電子加工行業中經常會遇到的生產加工單之一，SMT打樣的主要目的是測試產品的功能是否能如設計中一樣正常運行，或者是檢測SMT貼片加工的生產加工環節是否會出現一些生產加工缺陷等問題。在貼片加工中有時會出現一些生產加工不良現象，如元器件立碑就是其中較為常見的一種。元器件立碑實際上就是在貼片加工完成后元器件的一端翹起，常見于小尺寸的阻容件中，下面廣州貼片加工廠家佩特精密給大家簡單介紹一下元器件立碑現象。

一、形成原因：

1、元器件兩端焊錫膏熔化時間不同步或表面張力不同，如焊錫膏印刷出現異常、貼偏、元器件焊端大小不同。一般往往是焊錫膏后熔化的一頭被抬起。

2、焊盤設計：焊盤外伸長度有一個過短的范圍，過短或過長都較為容易造成立碑現象。

3、焊錫膏刷的過厚，焊錫膏熔化后將元器件浮上來。這類情形下，元器件較為容易因熱風吹動造成立碑現象。

4、SMT貼片加工的回流焊溫度曲線設置：立碑一般造成在焊點開始熔化的時間范圍，熔點附近的升溫的速度相對比較關鍵，越慢越有利于排除立碑現象。

5、元器件的一個焊端氧化或被污染，不能濕潤。要特別留意焊端為單層銀的元器件。

6、焊盤被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有雜質，被氧化）。

二、解決方案：

1、設計方面

科學合理設計焊盤——外伸尺寸一定要科學合理，盡可能避免伸出長度構成的焊盤外緣（直線）濕潤角高于45°的情形。

2、生產現場

（1）勤擦網，SMT貼片打樣確保焊錫膏印刷圖形完整。

（2）SMT貼片位置精確。

（3）采用非共晶焊錫膏并降低再流焊時的升溫的速度。

（4）減薄焊錫膏厚度。

3、來料

嚴格把控來料品質，確保采用的元器件兩端有效面積大小相同。

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