SMT快速打樣的回流焊工藝簡述
2021-05-25 10:30:15
pet_admin
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在SMT快速打樣的生產加工過程中,會涉及到很多的加工工藝,其中回流焊工藝是SMT貼片加工中的主要焊接方式,在SMT加工的過程中是不可或缺的。貼片加工的產品焊接質量很大一部分取決于回流焊工藝的加工質量。下面SMT快速打樣廠家佩特精密給大家簡單介紹一下回流焊工藝。
在實際的生產加工過程中,回流焊環節出現問題,可能不僅僅是和這一個加工工藝環節有關,還有可能和前面的多道加工工藝有關。例如:生產線設備條件、元器件可焊性、焊膏質量、pcb板的焊盤和可生產性設計、印制電路板的加工質量等,都會影響到回流焊加工環節。
一、回流焊常見不良:
1、導通孔設計在焊盤上,導致焊料會從導通孔中流出來,從而造成焊膏量不足。
2、當焊盤間距過大或過小時,都會導致在回流焊時元件焊端不能與焊盤進行搭接交疊,而產生吊橋、移位。
3、當焊盤尺寸大小不對稱,或者兩個元件的端頭被設計在同—個焊盤上時,會由于表面張力不對稱,而產生吊橋、移位。
二、電路板的焊盤設計,要根據不同的貼片元器件焊點的構造進行設計。為了保證SMT快速打樣的焊點可靠性,焊盤設計應具備以下幾個要素:
1、焊盤寬度:要和元件端頭、引腳的寬度保持基本—致。
2、焊盤間距:元件端頭和引腳與焊盤之間的搭接尺寸要恰當。
3、對稱性:要確保兩端焊盤對稱,才能保證熔融焊錫表面的張力平衡。
4、焊盤剩余尺寸:元件端頭和引腳與焊盤搭接后,剩余的尺寸要保證焊點能夠形成彎月面。