SMT包工包料_貼片加工中的注意事項
2021-06-26 09:40:46
pet_admin
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自二十一世紀以來,隨著科學技術的進步,許多的SMT包工包料的產品也在朝著小型化和精密化發展。這使得許多SMT貼片元器件的尺寸變得越來越小,不僅對貼片加工的環境要求越來越高,并且采用的smt貼片加工工藝也越來越多。那么在加工生產流程中有哪些需要注意的注意事項呢?下面SMT包工包料廠家佩特精密給大家簡單介紹一下生產流程中的注意事項。
一、在進行貼片加工前,對于剛購買的錫膏,如果不馬上進行使用的話,必須將焊膏存放在5至10度的環境中。為了不影響錫膏的使用,不得將錫膏存放在0度以下的環境中,也不可以存放在高于10度的環境中。
二、在SMT貼片加工過程中,必須經常檢查貼片機設備,如果發現有設備老化或者某組件損壞,為了確保放置位置不偏斜,就必須進行設備維修或者更換新設備。只有這樣,才能降低生產成本和提高生產效率,同時降低廢品率。
三、在進行SMT包工包料的焊接加工時,如果想要確保pcb板的焊接質量,那就必須始終注意回流焊接的工藝參數設置是否合理。如果參數設置存在問題,那么則無法保證pcb板的焊接質量。因此,在正常情況下,每天必須測試兩次爐溫,至少也要進行一次。只有不斷改善溫度曲線,并且設置焊接產品的溫度曲線,才能保證加工產品的質量。
綜上所述SMT貼片加工的技術含量很高,所以在貼片加工過程中,必須多加注意這些注意事項。不能盲目的想提高生產效率,因為這樣很容易出現加工產品有質量問題。