SMT加工廠的生產加工中電路板的體積與精密度要求是越來越搞，在愈發精密的SMT貼片加工中有時也會出現一些生產加工方面的問題，比如說橋連就是其中常見的一種不良現象。下面SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下貼片加工中的橋連現象出現的常見原因和解決辦法。

一、出現原因

1、PCB過較大、較重的元器件放置在同一側，使PCB發生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反。

3、墊片之間空間缺乏冗余。

4、SMT貼片加工的回流焊爐溫曲線設置不符合實際需求。

5、貼片壓力設置不合理等。

二、解決辦法

1、PCB設計

嚴格的進行電路板設計層面的科學規劃，合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布，調整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線

SMT貼片加工中如果回流焊溫度曲線設置不合理，將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。

3、選擇錫膏噴印機

SMT加工廠的錫膏噴印機是不需要通過鋼網來涂覆焊膏的，這將減少因為模板開口不科學、鋼網翹曲、鋼網脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量

合理的控制焊膏的涂覆量，減少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。

5、合理設置阻焊層

正確設置阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助

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