SMT貼片加工的基礎構成工藝簡述
2022-12-19 17:32:16
pet_admin
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SMT貼片加工的主要目的是在PCB板上進行元器件的貼裝,SMT也就是表面貼裝技術。SMT加工的常見基礎工藝有錫膏印刷、點膠、貼片、固化、回流焊、清洗、檢測、返修等,下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下這些環節的加工內容。
1、錫膏印刷:錫膏印刷通常是位于SMT貼片產線的前段,主要內容是使用貼片機將錫膏通過鋼網漏印到PCB對應的焊盤上,為后續的貼片加工做準備。
2、點膠:點膠不是每一款PCBA加工都必備的工序,通常會使用在一些比較復雜的板子上,主要內容是將膠水滴到PCB板的固定位置上,從而將元器件固定到PCB上。
3、貼片:主要內容就是將片式元器件精準的貼裝到PCB的指定位置上,貼片機的精度會直接影響SMT貼片加工的精度。
4、固化:SMT加工的固化通常是使用固化爐等設備將膠固化,使得元器件和PCB能夠緊密的結合在一起。
5、回流焊:回流焊的主要作用是將錫膏熔化然后再固化,使得板上貼的元器件和PCB緊密焊接在一起,貼片加工中出現的問題在回流焊完成之后基本都能檢測出來。
6、清洗:完成生產加工的板子需要將上面殘留的助焊劑等殘留物清洗掉。
7、檢測:有效的檢測手段能夠直觀的提高SMT貼片加工的交貨品質,常見的檢測方式有人工目檢、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。
8、返修:其作用是對檢測出現故障的板子進行返工。
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