• SMT貼片_BGA焊接焊點不飽滿現(xiàn)象
    2021-01-24

    SMT貼片的生產(chǎn)加工中BGA焊接是難度較大的一種電子元器件貼片加工,由于球柵陣列封裝的主要特點是I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面導(dǎo)致焊接難度會比正常元器件稍大一點,并且BGA的間距也...